硅基芯片及模组系列
第三代半导体芯片及模组系列
芯长征微电子制造（山东）有限公司关于《新一代车规级高电压、大电流IGBT的研发与应用》项目申报2024年度江苏省科学技术奖科技进步奖三等奖的公示
项目名称：新一代车规级高电压、大电流IGBT的研发与应用
提名单位：南京市科技局
主要完成人：朱阳军，吴凯，张广银，杨飞，任雨，苏江，陈宝川
主要完成单位：江苏芯长征微电子集团股份有限公司，芯长征微电子制造（山东）有限公司
主要知识产权和标准规范目录
序号 | 类别 | 知识产权 | 国家 | 授权号 | 授权日期 | 证书编号 | 权利人 | 发明人 | 知识产 |
1 | 发明专利 | 高压沟槽型功率半导体器件及制备方法 | 中国 | ZL201910729781.0 | 2023.03.16 | 第5849689号 | 江苏芯长征微电子集团股份有限公司 南京芯长征科技有限公司 | 杨飞、白玉明、吴凯、朱阳军 | 有效 |
2 | 发明专利 | 低成本高性能沟槽型功率半导体器件及其制备方法 | 中国 | ZL202010351900.6 | 2022.02.08 | 第4924047号 | 江苏芯长征微电子集团股份有限公司 南京芯长征科技有限公司 | 杨飞、白玉明、张广银、吴凯、朱阳军 | 有效 |
3 | 发明专利 | 低EMI深沟槽隔离沟槽型功率半导体器件及其制备方法 | 中国 | ZL201910932285.5 | 2021.03.23 | 第4312588号 | 江苏芯长征微电子集团股份有限公司 南京芯长征科技有限公司 | 白玉明、杨飞、吴凯、张广银、朱阳军 | 有效 |
4 | 发明专利 | 能抑制开关震荡的功率半导体器件及其制备方法 | 中国 | ZL202111369712.7 | 2023.09.19 | 第6333732号 | 江苏芯长征微电子集团股份有限公司 南京芯长征科技有限公司 | 杨飞、吴凯、张广银、朱阳军 | 有效 |
5 | 发明专利 | 适用于IGBT器件的高温特性参数量产测试方法 | 中国 | ZL202210128593.4 | 2025.3.10 | 第7841928号 | 江苏芯长征微电子集团股份有限公司 南京芯长征科技有限公司 | 吴凯、张广银、杨飞、任雨、朱阳军 | 有效 |
6 | 发明专利 | 低成本高可靠性的功率半导体器件及其制备方法 | 中国 | ZL201910729788.2 | 2023.03.19 | 第5869582号
| 江苏芯长征微电子集团股份有限公司 南京芯长征科技有限公司 | 杨飞、白玉明、吴凯、朱阳军 | 有效 |
7 | 发明专利 | 低EMI深沟槽隔离平面功率半导体器件及其制备方法 | 中国 | ZL201910932545.9 | 2022.11.25 | 第 5602686号 | 江苏芯长征微电子集团股份有限公司 南京芯长征科技有限公司 | 徐真逸、杨飞、吴凯、张广银、朱阳军 | 有效 |
8 | 实用新型 | 高可靠性场限环终端结构 | 中国 | ZL202221610766.8 | 2022.10.04 | 第17526472号 | 江苏芯长征微电子集团股份有限公司 南京芯长征科技有限公司 | 杨飞、吴凯、张广银、任雨、朱阳军 | 有效 |
9 | 实用新型 | 可抑制短路失效的IGBT器件 | 中国 | ZL202322605950.4 | 2024.04.19 | 第20807430号 | 江苏芯长征微电子集团股份有限公司 | 徐真逸、杨飞、吴凯、张广银、朱阳军 | 有效 |
10 | 实用新型 | 低成本高性能IGBT模块 | 中国 | ZL202022287900.2 | 2021.04.27 | 第13032509号 | 芯长征微电子制造（山东）有限公司 | 吕岩、陈宝川、朱阳军、苏江 | 有效 |
公示时间：2025年5月19日-2025年5月26日
对以上公示内容如有异议，请在公示期内提出。提出异议者，必须采用书面形式，写明异议的事实依据、个人真实姓名、工作单位、地址邮编和联系方式等。凡匿名异议、超出期限异议的不予受理。
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